近日，深圳市景旺电子股份有限公司（证券简称：景旺电子；证券代码：603228.SH）发布公告，拟在江西信丰投资约30亿元新建高多层PCB智能制造基地项目，以提升其高端产品供应能力及市场占有率。

我们梳理公告发现，近一个月来，除了景旺电子外，金禄电子（301282.SZ）、博敏电子（603936.SH）、中京电子（002579.SZ）等多家PCB上市公司均发布了产能扩建公告。

景旺电子拟扩建高端产能

景旺电子主要从事印制电路板（PCB）的生产、研发、销售，其产品可广泛应用于通讯设备、消费电子、汽车电子、计算机及网络设备、工业控制及医疗等行业。景旺电子是中国电子电路行业协会副理事长单位，也是行业标准的制定单位之一。

根据中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国电子电路排行榜，2021年，景旺电子名列综合PCB企业排行榜第7位、内资PCB企业排行榜第3位。根据知名行业调研机构Prismark发布的全球百强PCB制造商排名，2021年，景旺电子名列全球百强PCB企业第16名。

公告显示，景旺电子的客户包括华为、海拉、富士康、天马、OPPO、维沃、海康威视（002415.SZ）、歌尔股份（002241.SZ）、中兴、博世、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥等国内外知名企业。2022年上半年，景旺电子荣获华星光电、维沃、歌尔股份、海康威视、石头科技（688169.SH）、零跑汽车（09863.HK）、维信诺（002387.SZ）等客户颁发的多个优秀质量类奖项。

截至2022年半年报，景旺电子拥有深圳、龙川、江西、珠海、珠海柔性五大生产基地，分别由母公司及4家子公司景旺电子科技（龙川）有限公司、江西景旺精密电路有限公司、景旺电子科技（珠海）有限公司（以下简称：珠海景旺）、珠海景旺柔性电路有限公司（以下简称：珠海景旺柔性）运营。

其中，深圳基地定位于技术难度较高的刚性板、特殊板及柔性板；龙川基地主要定位于中小批量刚性板、柔性板、金属基板；江西基地主要定位于大批量板。另外，景旺电子于2018年末收购了珠海景旺柔性51%的股权，丰富了其柔性线路板的产能及产品种类。

珠海景旺的高多层（HLC）、HDI（含SLP）项目是景旺电子技术升级的主要载体，其产品可以广泛应用于5G通信设备、服务器、汽车电子、智能终端产品等领域。2022年上半年，珠海景旺的HLC工厂和HDI（含SLP）工厂产能爬坡顺利，提高了景旺电子高端产品的制程能力。

业绩预告显示，2022年，景旺电子预计实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；预计实现归母净利润10.58亿元，同比增长13.11%。

景旺电子表示，当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，人工智能、大数据、云计算、物联网等新技术、新应用不断涌现和发展，带动了PCB行业的蓬勃发展。2022年第二、第三季度，景旺电子的整体产能利用率维持在85%以上。

为了改善产品产能不足的情况，提升高端产品供应能力及市场占有率，景旺电子拟投资30亿元在江西信丰高新技术产业园区新建高多层PCB智能制造基地项目。项目分两期建设，预计固定资产投资约20亿元。同时，景旺电子将在信丰县设立全资子公司，具体负责项目的建设运营。

这些PCB上市公司也在扩产

我们梳理公告发现，除了景旺电子外，近一个月来，金禄电子、博敏电子、中京电子等多家PCB上市公司均发布了产能扩建公告。

金禄电子主打汽车PCB市场，尤其是新能源汽车PCB应用领域，其产品涵盖电池管理系统（BMS）、ADAS、电动机控制器、DC/DC转换器、充电桩、车载充电机等核心部件及配套设施，是宁德时代（300750.SZ）的第一大PCB供应商。

公司业绩快报显示，2022年，金禄电子实现营业总收入149649.28万元，同比增长12.73%，实现归母净利润14127.55万元，同比增长40.87%。金禄电子表示，2022年，其附加值更高的多层板收入占主营业务收入的比重为68.45%，同比提高4.76个百分点，带动其盈利水平的提升。另外，原材料价格回落也有利于其毛利率趋稳回升、盈利能力向好。

2022年8月，金禄电子在创业板首发上市，募资净额10.16亿元，超募资金2.31亿元。2023年2月，金禄电子发布公告称，拟在广东清远投资23.40亿元建设印制电路板扩建项目，并将全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于该项目投资。

公告显示，金禄电子目前拥有清远及湖北两大生产基地，其中，清远基地的产能为100万平方米，湖北基地的规划产能为400万平方米。2021年、2022年，金禄电子清远基地的产能利用率分别达到100.60%、98.63%。

为了解决产能瓶颈问题，金禄电子拟通过实施上述项目扩建清远基地产能。项目建成后，金禄电子清远基地将新增年产300万平米的多层刚性板及HDI板生产能力，进一步提高金禄电子PCB产品的平均层数，促进其产品升级。

博敏电子的主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板，产品覆盖新能源、汽车电子、数据通讯、智能终端、工控安防等多个行业，并重点聚焦于新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

2023年1月3日，博敏电子发布公告，计划投资50亿元，在合肥新桥科技创新示范区建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目。该基地主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。

其中，陶瓷衬板项目总投资为20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，达产后预计实现陶瓷衬板产能30万张/月。IC载板项目总投资为30亿元，计划2024年1月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元。

博敏电子表示，随着PCB向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展，封装载板成为PCB行业中增速最快的细分行业。同时，随着新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展，陶瓷衬板这一特种PCB进入高速增长周期。博敏电子已具备稳定可靠、规模化生产高端和特殊产品的能力，通过本次产能扩建，有利于博敏电子进一步优化产品结构，提升高端产品和特种产品占比。

中京电子的主要产品包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板，并将重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）和IC载板等产品系列。

2022年12月23日，中京电子发布公告，拟在泰国投资不超过5.5亿元，新建印制电路板（PCB）生产基地。公告显示，该生产基地的主要产品为高密度多层板（MLB）和高密度互连板（HDI），重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等，计划于2025年实现一定规模的量产。

中京电子表示，在泰国投资建设生产基地，有利于其降低运营成本，开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求，是其实施海外战略布局的重要举措。

来源：新浪新闻

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