12月26日，中国台湾国科会召开了科学园区审议会第21次会议，共通过了21件投资案，其中有4件未公开，总投资额达195.63亿新台币。在已公开的投资案中，全球PCB龙头企业臻鼎(4958.TW)子公司先丰通讯股份有限公司投资金额最高，达20亿新台币(约合4.46亿人民币)，臻鼎将在台湾高雄园区设立南科分公司。

据了解，先丰通讯南科分公司将专注于研发高阶印刷电路板。公司将在园区建立硬板研发中心，以满足应用于AI服务器的高密度多层印刷电路板(HLC-HDI)需求。同时，公司将持续开发下一代高阶产品，并提前布局AI基地。未来透过与客户的深度合作，共同培育具国际视野的人才，以迎接快速成长与竞争激烈的市场挑战。

臻鼎-KY董事长沈庆芳之前曾表示，高雄路竹厂将重新定位为"AI中心"，AI相关的产品设计都会在这边，包括载板、HDI、硬板、软板都会进驻，另外也会再加码投资。而AI中心的定位是核心设计，未来量产产线则是会到泰国或其它地方设立。

先丰通讯为臻鼎科技集团旗下公司，于2020年11月4日并入臻鼎科技集团，为臻鼎科技集团在台湾首座生产基地。早期于观音地区专营高速数位电路板、高频微波电路板、高散热性电路板及IC载板等产品，应用于车用、资料运算、储存以及通讯服务等领域。经过多年努力，已取得各项国际品质认证，随着其产品技术与品质不断提升，并通过了AS9100军用航太产品认证。

来源：IC&PCB UNION